（クアラルンプール 4月24日 時事）マレーシアのサラワク州政府が全額出資する半導体企業SMDセミコンダクターは23日、英国のコンパウンド・セミコンダクター・アプリケーションズ・カタパルト（CSAカタパルト）と覚書を交わした。自動車産業や宇宙産業向け次世代半導体・化合物半導体チップの設計・試作・製造で協力する。

CSAカタパルトの発表によると、SMDは製品の共同開発に向けて英国に事務所を設置する考え。英国とサラワク州の産官学連携による人材開発にも取り組む意向だ。

SMDは2022年9月に設立された。最新技術の研究開発、特にチップの設計と集積回路の開発に力を入れている。一方、CSAカタパルトは18年に設立された機関で、化合物半導体のアプリケーション開発や商品化を支援している。